사포 구성

사포는 기질, 연마 입자 및 결합제의 세 부분으로 구성됩니다. 기판은 일반적으로 종이, 천 또는 폴리에스테르 필름입니다. 폴리에스터 필름 기재(예: 펠트-뒷면 폴리에스터 필름 사포)는 방수-, 내유-, 찢어짐-방지 기능이 있어 젖거나 고강도-연마 작업에 적합합니다. 종이 기판은 가격이 저렴하지만-내구성이 떨어집니다. 천 기질은 유연하며 곡면을 샌딩하는 데 적합합니다. 연마 입자는 사포의 핵심이며 일반적인 재료에는 알루미나, 탄화 규소, 석류석이 포함됩니다. 알루미나 연마재는 경도가 높고 수명이 길어 금속 및 목재 샌딩에 적합합니다. 탄화 규소 연마재는 더 날카로우며 유리 및 세라믹과 같은 단단한 재료에 자주 사용됩니다. 석류석 연마재는 주로 목재를 거친 샌딩에 사용됩니다.