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플록 사포는 디스크 사포의 범주에 속하며 모양은 디스크-모양으로 일반적인 디스크 사포와 일치합니다. 이러한 모양 설계를 통해 다양한 가공 장비에 적용할 수 있어 회전 샌딩 작업이 용이해집니다.

샌딩 및 폴리싱: 사포는 표면 결함, 녹 및 오래된 페인트를 제거하여 표면을 부드럽고 균일하게 만드는 데 이상적입니다.

사포는 기질, 연마 입자 및 결합제의 세 부분으로 구성됩니다. 기판은 일반적으로 종이, 천 또는 폴리에스테르 필름입니다. 폴리에스터 필름 기재(예: 펠트-뒷면 폴리에스터 필름 사포)는 방수-, 내유-, 찢어짐-방지 기능이 있어 젖거나 고강도-연마 작업에 적합합니다.

원하는 분쇄 효과를 얻으려면 적절한 입자 크기를 선택하십시오. 후속 사용에 부작용을 방지하려면 사용 후 즉시 사포를 교체하십시오.

입자 크기 등급: 사포 입자 크기는 일반적으로 숫자로 표시됩니다(예: 60# ~ 5000#). 숫자가 작을수록 빠른 재료 제거에 적합한 거친 입자를 나타냅니다. 숫자가 클수록 미세 연마에 사용되는 미세한 입자를 나타냅니다.

내구성이 뛰어난 모래: 사포와 샌딩 천의 모래는 고정되어 있어 내마모성과 내구성이 뛰어나므로 반복 사용이 가능하고 운영 비용이 절감됩니다.

사포의 원료 선택은 성능에 결정적인 영향을 미칩니다. 건식 사포는 주로 갈색 용융 알루미나, 백색 용융 알루미나, 지르코니아 용융 알루미나와 같은 연마재를 사용합니다.

연마재인 사포는 용도에 따라 주로 습식 사포와 건식 사포의 두 가지 범주로 나눌 수 있습니다.